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认识美信——美信 风云三十年
来源:网络 日期:2013-1-3 浏览次数: 2840



一 美信创始人:


美信(MAXIM)创始人:杰克 .吉福德(Jack Gifford),1941年~2009年

1941年杰克.吉福德(Jack Gifford)出生在美国洛杉矶 一个社会最基层的平民家庭;1963年毕业于加利福尼 亚大学洛杉矶分校,24岁时进入仙童半导 体被安排从事模拟线性器件市场运作,一年后提拔为市场部的管理人员任职山景城线性器件产品经理;1969年5月1日由Jack Gifford和Ed Turney、John Carey、Sven Simonsen、Jerry Sanders、Frank Botte、Jim Giles以及Larry Stenger共同创立了 AMD(Advanced Micro Devices),8位创始人之前均来 自仙童半导体,AMD最初只是一家小规 模的逻辑芯片制造商;1973年因坚持模拟产品 开发路线离开了AMD,加入通用电气旗 下子公司成立于1967年的Intersil,在Jack Gifford的带领下,历经 10余年将模拟器件打 造为Intersil的核心产品。从 Intersil CEO的职位上离职时杰 克.吉福德(Jack Gifford)已是集名利于一身 ,为了一直跟随他的雇员的前程着想,于1983年组建了MAXIM并担任CEO。美信集成产品公 司是设计、开发、生产和销售一系列高集成度模拟与混合信号半导体厂商。其29个重要产品领域主 要涵盖四个终端市场:工业、通信、消费者和电脑。250种封装类型和 160种半导体工艺的持 续创新成就美信集成工艺的引领者,也由于始终在模拟器件市场的专注和坚持,杰克.吉福德(Jack Gifford)博士被誉为美国模 拟半导体工业的“奠基之父”。


二 美信风云历程:

1983年在杰克.吉福德(Jack Gifford)带领下,一组曾在 通用电气旗下子公司Intersil任职的行业专家创 建了美信集成产品公司。美信自成立以来就一直瞄准模拟电路市场。20世纪80年代初,数字技术 正快速取代传统的模拟技术。事实上市场当时普遍为人数字电路将在全部应用中取代模拟电路。因此许多公司加大了对数字技术的开发投入。也正是因为这一趋势,杰克.吉福德(Jack Gifford)及其团队认为 Intersil未能抓住线性技术 的机遇,因此决定离开独立门户;杰克.吉福德(Jack Gifford)及其团队也认为: 线性电路仍将在许多应用中占据重要地位,其中的应用优势是数字技术无法比拟的。

美信成立的最初两 年致力于开发可销售的晶片。然而,除了面临初创公司通常遭遇的问题之外,比如缺乏投资资本和现金流低,美信还面临来自Intersil的起诉,称杰克 .吉福德(Jack Gifford)及其他曾在 Intersil任职的员工侵犯了 Intersil的商业秘密。诉讼 最终于1984年得以解决,但前 提是Intersil从美信的产品系列 中挑选十种产品制造和销售,无需支付任何版权费。而作为交换,Intersil同意授权美信使用 其商业秘密、产品和专利权。在成立的前几年,由于是新公司并且研发投入负担沉重,美信一直遭遇亏损,但其销售却呈快速增长态势,其中1985年为460万美元,推出 MAX600首款专有产品并赢 得行业大奖。

1987年增至近1600万美元,并且首次 扭亏为盈,美信开始盈利并始终保持盈利状况。美信于80年代中期的增长主 要得益于其坚持了多层次的发展策略。非常重要的一点就是杰克.吉福德(Jack Gifford)自公司成立之初就 一直注重海外销售。截止1987年,美信有超过 50%的产品出口海外。 此外杰克.吉福德(Jack Gifford)还仅仅盯住高端模 拟电路市场,加大对这一高利润率业务领域的研发投入。逆向产品策略也是美信能够成功的一大优势,帮助其相对降低了生产成本。

1988年,美信开始在纳 斯达克交易所上市交易,从而成为首家继1987年股市崩盘后 IPO的科技企业。尽管 曾遭遇众多质疑,但美信还是取得了重大成功,IPO一举融资1600万美元。截止 1988年3月结束的财年,美 信实现销售2830万美元,在上市后 一年时间里,美信的股价就上涨了近40%。

1989年底,美信实施首 次并购,扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂,美信从破产的Saratoga Semiconductor手中买下了晶圆制 造厂,从而正式成为了一家制造企业。尽管90年代初期整个半导 体行业陷入衰退,但美信依然实现了持续繁荣发展并且似乎对整个行业的动盪产生了免疫力。 1991年7月4日所在的一周,尽 管有20余家硅谷的大型晶 片制造商因经济危机而关门倒闭,美信的制造活动却全天都开足了马力,同时其销售和盈余持续增长,其中1989年营收增至 4200万美元。

1991年和1992年,美信连续被《 商业周刊》评选为小型企业100强和《福布斯》评 选的小型企业200强。其中1991年销售增至 7400万美元,1992年为8700万美元。

1993年,美信年销售额 突破1亿美元大关,被《 福布斯》杂志评选为美国最佳小型企业13强。90年代中期,由于市 场对微型电子设备的需求增加,美信持续受益于整个半导体行业的发展。当时无线通信设备快速增长,同时全新的产品类别,如笔记本电脑和掌上型电子测试设备,实现繁荣发展。美信通过开发融合模拟和数字技术的专用晶片实 现了蓬勃发展。到1993年时美信已经开发 出超过600款新晶片,企业客 户达到10000多家,遍佈全球, 其中包括IBM、摩托罗拉以及日 立等全球知名企业。到90年代时,美信在高 端线性电路领域的市场份额持续扩大,仅剩下Linear Technology Corp.一个主要竞争对手 。

1994年,通过不断创新 销售1.5亿美元,美信再次 推出了140款新产品并且计划 之后每年都推出更多的新产品。1994年底,美信收购了 集成电路制造商Tektronix位于Beaverton, Oregon的半导体公司—扩 充晶圆厂和高速集成工艺,从而扩大了其业务范围。此外美信还扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂。自1983年成立至90年代中期,美信的 销售和盈余都呈逐年增长态势,当然其中也曝露出模拟设计人才缺乏的发展限制,但除此之外,美信的强劲发展未受到任何阻碍。

2000年,美信高集成度 片上系统(SoC)开始替代单一功能 IC。

2001年,美信收购了    Dallas Semiconductor—增强公司的数字 设计技术实力并扩充了工厂。

2005年,美信进入财富 1000强。

2008年,美信收购了    Vitesse Storage—增添SATA和SAS扩展器、机箱管理 和主板管理产品,首席技术团队成立,专利数在后续两年增长50%。

2009年,美信收购了    Innova Card—扩充Maxim的安全交易产品线 ;Zilog Secure Trans—扩充超低功耗 IR微控制器,增添无 线通信微控制器产品,进一步巩固Maxim在POS和ATM市场的领先地位; Mobilygen—为Maxim产品线增添 H.264视频压缩技术,三 家公司。

2010年4月13日,美信集成产品 公司宣佈已经与私营公司Teridian Semiconductor Corporation签署最终协议。按 照协议Maxim将以近$3.15亿现金收购对方的 所有股权。Teridian是一家总部位于加 州Irvine的侧重智能电网电 量和能源计算的无工厂混合信号半导体公司,智能电表市场的领导者,提供电能测量与通信电子产品;美信收购Phyworks—扩充Maxim的光收发器产品线 ,在高速信号完整性产品领域获得新的机遇。美信2010年营业额达到 22亿美元,公司的 300mm晶圆模拟产品开始 出货,Maxim荣获NEDA最佳供应商年度奖 。2007至2010年,美信并购了六 家公司,在增强技术实力的同时也扩充了产品线,晶圆厂产出能力扩大60%,开发出180nm生产工艺,公司巩 固其创新能力,赢得多项产品大奖。

2011年,美信收购了    Calvatec—带给Maxim突破性的IP,以及业内领先的 设计方法和生产流程;收购了SensorDynamics—专用传感器和微 机电(MEMS)方案开发商,实现 各种传感器与我们模拟技术的融合。2011财年收入约为 25亿美元,年销售额 增长24%,创历史新高。

截止到现在,美信 在全球拥有9300名员工,24个销售办事处, 40个技术支持中心, 11个晶圆和测试工厂 。分布在亚太地区晶圆和测试工厂有日本的Sakata (Strategic Partner),菲律宾的 Batangas和Cavite,台湾的Hsinchu (Strategic Partner),泰国的Chonburi,美信在大陆销售 的产品产地常见为菲律宾和泰国。

谨以美信专注坚持 模拟产品持续创新三十年风云之路启示:专注创新的力量

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